国家大基金三期助力半导体腾飞

#半导体投资# 打卡第18天，大基2024 年至今，金期半导体芯片行业全面复苏。助力需求端，半导AI 的体腾持续热门以及消费电子行业的回暖有效提振了市场；供给端，全球晶圆制造产能持续增长，大基国内晶圆代工产能增量达到高峰；库存端，金期IC 设计下游渠道和客户的助力库存结构已基本恢复正常，库存去化作用显现。半导基本面的体腾回温、政策的大基支撑、国产替代题材的金期推动，再加上广泛的助力人气基础，使大科技成为这轮牛市行情的半导首要核心主线。核心主线通常有着较强的体腾活力和持久性，差不多贯穿了牛市的全过程。比如上一轮牛市中的半导体芯片，涨了四五波才结束。科技行业的景气程度明显上扬。经过两三年的去库存，行业处于低谷，AI 的兴起加上消费电子的复苏，让行业景气大幅回暖。国际市场上，韩国半导体出口额连续数月同比大幅上升，8 月份增速高达 38.8%。国内市场中，行业龙头业绩优秀、产能满载，复苏迹象非常明显。国家大基金三期隆重推出，不仅注册资金远超预期达到 3440 亿元，更彰显了国家对半导体产业的高度重视。在经历了一段时间的调整后，半导体的风险得到有效遏制，估值水平处于历史低位。通过配置工银新兴制造混合基金这样能涨抗跌的产品，能够更好地迎接即将到来的技术革新所带来的红利。

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